クアルコムはインテル・ファウンドリーズの半導体製造責任者を獲得した。

ケビン・オーバクリーはインテルファウンドリを離れ、新しい部門長に任命されました

インテルファウンドリの製造部門長としてわずか2年間務めたケビン・オーバクリー（Kevin O’Buckley）は、Qualcommへ移籍する決断を下しました。その代わりに、以前技術プロセスの開発と導入を担当していたナガ・チャンドラセカラン（Naga Chandrasekaran）が選ばれました。

インテルからのコメント
「ケビン・オーバクリーがファウンドリサービスに与えた貢献に感謝し、会社外での成功を祈ります。インテルファウンドリは引き続きインテルの主要な戦略的優先事項であり、ナガ・チャンドラセカランの指導の下、タスク実行と顧客サービスの規律が強化されるでしょう」と、Tom’s Hardwareを通じて会社は発表しました。

新しい技術および運営責任者は、最先端技術プロセスの開発を監督し、インテルのグローバル製造ネットワークの日常業務を確保します。以前はこの職位が存在せず、日々の運営はオーバクリーとスタウート・パン（Stuart Pann）が担当していましたが、その役割には新技術開発は含まれていませんでした。

ナガ・チャンドラセカランの新しい課題
* 次世代ロジックコンポーネント製造技術の創出と導入
* パッケージングおよびテストに関する最先端ソリューションの開発
* シリコンウェハーの初期段階から世界中での組立・パッケージングの最終段階までの管理
* 顧客との連携、インテルファウンドリエコシステムの発展
* 戦略的計画と製品品質・信頼性に関する企業プログラム
* サプライチェーン運営

言い換えれば、彼は今や技術ロードマップとインテル工場を統括しています。

任命への道筋
ナガ・チャンドラセカランは2025年9月から既にインテルファウンドリの執行副社長兼技術および運営責任者を務めています。それ以前は、2024年中頃からテクノロジー開発（TD）部門と製造/サプライチェーン（FMSC）部門を率いていました。パッケージングの開発と生産に関してはナビッド・シャヒリアリ（Navid Shahriari）が担当します。

ケビン・オーバクリーがQualcommで待ち受けていること
Qualcommでは、グローバル運営およびサプライチェーンを担当する執行副社長に就任します。彼の業務は以下を含みます：

* 世界中のチップ製造の指揮
* 製造設計の管理
* コントラクトメーカーや部品供給者との協働

彼は直接、Qualcommの財務および運営責任者であるアカシュ・パルヒワラ（Akash Palkhiwala）に報告します。ケビンはIBM MicroelectronicsとGlobalFoundriesで7年間、インテルファウンドリでは2年間勤務しており、Qualcommでは開発を完成したチップへと変換するプロセスを担当します。