中国は10年間で米国の3倍以上をチップ開発に投資した。

中国は米国がチップに投資する金額のほぼ3/4を支出している

米国の戦略・国際研究センター（CSIS）の調査によると、2014年から2023年までの期間、中国政府は半導体産業の発展に約1,420億ドルを投資した。これは同じ期間に米国当局が支出した3,900億ドルよりもほぼ13倍多い。

これが世界舞台に与える意味
こうした大規模な投資により、北京は実際の生産能力を拡大するだけでなく、国際的な影響力を強化できた。CSISのアナリストは、他国にも実利主義的に対応し、技術格差が拡大することによる潜在的な悪影響を緩和するよう勧告した。

投資額別各国の立場：

注目すべきは、調査期間中に大規模な米国プログラム「チップ法」や中国の「ビッグファンドIII」の一部が考慮されていないことである。後者は最終的に約475億ドルを集めた。

中国がまだ遅れを取っている理由
膨大な投資にもかかわらず、半導体産業協会（SIA）の2025年データでは、米国製チップの世界市場シェアは50％で、中国製はわずか4.5％にとどまる。

契約工場の中で3番目に大きいのはSMICで、2025年半ばまでに市場シェア6％を占めているが、TSMCやサムスンに劣る。
SMICの5nm（20％）と7nm（46％）の良品率は、Intel・Samsung・TSMCが2nmプロセスで90％に達している競合他社よりも大幅に低い。

中国はASMLのEUVリソグラフィ装置へのアクセスを持たず、逆開発による自国製解決策の試みも未だ成果を上げておらず、国内でEUVベースのチップが生産されたことはない。

設計段階での遅れ
GPU市場ではNvidiaが90％のシェアを保持している。中国の代替品（Huawei Ascend、Alibaba T‑Head、Cambricon、Moore Threads）は性能面で遅れている。

さらに米国企業は売上高の平均17.7％をR&Dに投資する一方、中国企業はわずか9.2％しか投資していない。

2024年に開始された「ビッグファンドIII」プログラムはこの格差を縮小することを目的としているが、アナリストは米国の制裁政策を変更し、研究開発への支出を増やさなければ状況は変わらないと指摘している。中国はリーダーに追いつき続けるものの、技術的欠陥を迅速に埋め合わせることはできないだろう。