インテルは大きなブレークスルーを発表しました：14 Aプロセッサが同社にTSMCを再び上回る機会を提供します

インテル―新たな技術の頂点への道

最近CNBCへのインテルCEOリップ・ブ・タン（Lip‑Bu Tan）が、同社の新しいテクプロセス開発計画を語り、契約ビジネスが企業自体と米国経済にとってどれほど重要かを強調しました。

1. 18Aでの品質向上
- 現在の進捗：タンがCEOに就任した昨年春以降、18Aテクプロセスの「良品」チップ出荷率は「あまり良くなかった」。現在、その指標は毎月約7〜8％ずつ増加しており、経営者によればすでに満足感を呼び起こしています。
- 顧客への影響：この成長は新規顧客を惹き付けます。タンは具体的な名前は明かさないものの、年後半には多くの契約製造合意が生まれる可能性を指摘しています。

2. 発展戦略
- 契約ビジネスを優先：インテルにとってこれは市場での地位強化と国民経済支援につながる重要なセグメントです。
- 米国内製造：タンはチップ製造を国内で進めることが国家課題だと考えており、現在90％以上の最先端技術が米国外で生産されている点を挙げています。

3. 14A新テクプロセスの展望
- TSMCとの競争：リップ・ブ・タンは次世代プロセス14Aにより、インテルが業界リーダーTSMCと「同等」に競争できると確信しています。彼はこの技術がTSMCの類似ラインと同時に利用可能になると述べており、これは会社にとって大きな突破口となります。

したがって、インテルは品質向上と契約製造拡大への投資を継続しつつ、世界的チップ生産リーダーの真の競合相手になることを目指しています。