ブロードコムは、2027年までに100万個の3-Dチップを発売すると発表し、Nvidia の地位に疑問を投げかけた。

Broadcomは、3Dチップレイアウトの開発に大きな進展を報告し、AIハードウェア分野でNvidiaに対抗することを目指しています。同社は2027年までに少なくとも100万枚のこのようなチップを供給する計画であり、これが数十億ドルの追加収益をもたらすと見込んでいます。

技術の仕組み
この技術は2つの結晶を1つのスタックに垂直に接続することで構成されます。これによりデータ転送速度が向上し、エネルギー消費が削減されるため、データセンターにとって重要なパラメータです。顧客は各層のプロセスノード（process node）を選択でき、チップを特定の用途に合わせて最適化できます。

パートナーと顧客基盤
Broadcomの最初の主要パートナーはFujitsuで、既にTSMCの2nmおよび5nmテクノロジープロセスでエンジニアリングサンプルを製造しています。また、同社はGoogle（TPU）とOpenAIとも協力し、彼らのアーキテクチャプロジェクトを量産段階まで完了させています。この取り組みにより、AIセグメントでの収益が2倍に増加し、最初の四半期で820万ドルとなりました。

将来計画
* 2027年までに3Dチップを発売：現在年度後半に2モデルを、2027年には3モデルを投入予定。
* より複雑な構成の実験：エンジニアはすでに8対の結晶を組み合わせたセットをテストしており、技術拡張への意図が示されています。

競争ポジション
Broadcomは現在NvidiaとAMDと直接競合し、高スループットと設計柔軟性を重視した代替案を提供しています。プロダクトマーケティング副社長のHarish Bhardwaj氏によれば、顧客への技術導入が加速しており、同社は現在の時点をシリコンエンジニアリング戦略にとって転換期だと考えています。