サムスンは、2nm技術を導入した後に注文量を130％増やす予定です

サムスンはAI用の2nmチップ製造を加速することを目標に掲げている

世界的な先進プロセス競争が激化する中、サムスンはAIシステム専用に2nm技術を優先すると発表した。同社によれば、2026年にはこのプロセスでのチップ販売が130％増加し、TSMCとの技術格差を縮小できると見込んでいる。

- なぜその成長が可能なのか？

業界専門家は、サムスンがテスラやアップル、米国・中国の潜在顧客など大手企業と交渉中だと指摘している。これにより経営陣は2026年を2nmチップ量産リーダーになるための決定的な年と確信している。

- 成功の鍵となる指標

成功は完成品の数量と供給安定性にかかっている。サムスンは、これらの要素が先進プロセス市場で競争力を示すと強調している。

現在の市場状況

- 2025年第4四半期報告後の電話会議で、サムスン代表はAI用2nmチップの受注量を今年130％増加させる意向を確認した。

- 同社は高性能計算（HPC）やモバイルデバイス向けチップ製造についても交渉を継続している。

- 昨年末からサムスンはテスラとアップルとの契約を締結し、競争力の回復を示した。

競合他社も動き出す

TSMCは2026年に新設施設へ5600万ドル（56億円）まで投資する計画で、今後10年間で生産能力が2倍以上になる見込みだ。インテルはCES 2026で18A（1.8nm）の技術プロセスを採用したCore Ultra 3世代「パンサーラッケ」を発表。

サムスンの計画

- 2nmチップの量産は2026年後半に予定されている。

- 2029年にはより小型化された1.4nmプロセスへ移行する計画だ。

このように、サムスンは先進技術分野での地位を維持しつつ、2nmチップ製造を競合他社を上回るレベルに引き上げ、半導体市場での影響力を強化することを目指している。