中国は来年までに国内製造の半導体比率を70％に引き上げる計画です

中国は自国の半導体産業を強化しています

2020年代初頭から、中国のマイクロチップ製造工場は最先端の海外機器を使用できなくなっています。それでも、政府は国内セクターの発展を積極的に支援し、輸入代替に関する具体的な目標を設定しています。

* ローカリゼーションの目標

- 来年までに「成熟」技術（すでに大量生産段階にある技術）の製造における中国製機器の比率は70％に達する必要があります。

- 現在、新工場は最低50％を国内機器で装備しなければならず、ローカリゼーションが高いほどプロジェクトにはより大きな補助金が与えられます。

* 技術進歩

- 中国企業は14 nmチャネルサイズのチップ製造に移行する計画で、自社機器を使用します。

- リソグラフィー分野では国内企業の活動が大幅に増加しています：

* SMEEはフッ化アルゴンを用いた28 nm波長レーザーの露光装置の検証を開始しました。

* Naura Technologyは28 nmチップ用エッチングシステムの大量生産を始めました。

* AMECはSMICの施設で14 nmマイクロチップ製造用機器の認証作業に取り組んでいます。

* EUVスキャナーと将来計画

- 昨年末、中国では元オランダASMLスキャナー部品を使用したEUVクラスリソグラフィースキャナーのプロトタイプが組み立てられました。

- この技術でチップ製造を行う計画は2028年までに実現する予定ですが、より現実的な期限は十年末です。

- 中国機器の検証はしばしば西側同等品よりも速く完了し、一部では1年以内に終了します。

* ソフトウェア

- ハードウェアだけでなく、中国は海外CAD/EDAパッケージを自社ソリューションに置き換えており、これらは製造チェーンの不可欠な部分となっています。

したがって、政府はローカリゼーションに関する具体的数値を業界に提示しつつ、EUVスキャナーや14 nmリソグラフィーなど新技術の迅速導入条件を整備しています