AIはチップの契約製造成長をほぼ3倍に加速させ、2026年までに218.8億ドルと予測されています

半導体受託製造市場の概要（2026年）

指標　値
世界全体の業界売上高 +24.8％ YoY → 218.8 百万ドル
主要プレーヤー – TSMC 増加率 ≈ 32％ YoY

1. 成長を推進する要因
- AI用プロセッサとマイクロチップへの需要
AWS、Google CloudなどのクラウドプロバイダーやMeta、OpenAI、GroqなどのAIシステムメーカーからの強い需要が、新しい計算ソリューションを必要としています。
- 技術的ブレークスルー
5 / 4 nm以下の最先端テクノロジープロセスの価格はすでに上昇しており、NVIDIAやAMDのGPU、およびGoogle、Meta、OpenAIなど自社チップに不可欠です。
- 大量生産への移行
開発中の多くのAIチップが今年中に大量生産へ移行し、5 / 4 nmプロセスとそれ以上の高度なソリューションへの需要を牽引します。

2. TSMC と Samsung の能力
ファクター　詳細
TSMC
- 2026年までに5 / 4 nmラインは完全稼働。これらプロセスの価格はすでに上昇済み。
- 注文量は2027年まで継続的に増加し、さらなる価格上昇が可能です。
Samsung Foundry
- 5 / 4 nmプロセスへの注文増加を確認。顧客には2025年第4四半期に価格上昇の通知が行われました。

3. 成熟プロセス（8インチ・12インチウェハ）
8インチライン – 容量縮小：両社とも8インチウェハ向けの容量を加速的に削減。
- AIコンポーネントへの継続的需要：AIシステム用電源管理と中国国内の内部需要が稼働率を支えます。
- PC/ノートPC：メモリ不足で在庫増加を開始しましたが、第2四半期の不確実性により供給予測は下方修正される可能性があります。
- 期待値：完全稼働は見込まれず、市場全体で価格変動はほぼ起きません。

12インチライン – ≥ 28 nmプロセスの容量拡大が2026年も継続。
- 消費者電子機器は不確実：高いメモリ価格が最終製品への供給期待を抑えます。
- 可能な利益：ラインアップ更新と新プロセスへの移行で販売構造と平均卸売価格が改善される可能性がありますが、成熟プロセスの稼働率は完全には達しません。

4. 結論
- 主な成長ドライバーはAIチップへの急速な需要であり、これが5 / 4 nm以下の最先端プロセス開発を促進します。
- TSMC はボリュームと価格政策でリーダーを維持し、Samsung Foundry もポジションを強化しています。
- 成熟プロセスは需要圧力を受け続けますが、完全稼働には至らず、価格変動は限定的なセグメントに留まります。

したがって、2026年の半導体受託製造市場は技術進歩とAIシステムの増大するニーズによって決定され、TSMC と Samsung は先端プロセス供給者として重要な役割を保持し続けるでしょう。