インテルは、将来のAIチップであるNvidia Feynmanを組み立てるためのインフラストラクチャを開発しています

インテルは将来のNvidia AIチップのパッケージングに参加する可能性を検討しています

*議論期間 – GTC 2026の日程*

1. 主要イベント
- インテルの参加について
GTC 2026では、インテルが次世代Nvidia「フェインマン」チップのパッケージングに果たす可能性のある役割が活発に議論されました。

- 情報源
TrendForceはマレーシアと台湾の情報をもとに、インテルがマレーシアで自社の設備を利用し、EMIB技術を用いてNvidiaからの受注を獲得する計画だと報じています。

2. マレーシアとの協力
2026年12月5日、データク・セリ・アンワール首相がSNSで認めたように、インテル社長リップ・ブー・タン（Lip‑Bu Tan）もマレーシアと関係があり、生産拠点の拡大計画を共有しました。
インテルは自社プロセッサのテストとパッケージングを専門にしていますが、より高度な技術を習得するにつれて第三者顧客へのサービス提供も行う予定です。
計画中の規模：マレーシア内の新ラインの一部は先進的なパッケージング技術でチップを製造するために割り当てられます。

3. 技術ソリューション
EMIBとFoveros – インテルはマレーシアでEMIB（Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge）およびFoverosの導入を予定しています。
パートナーAmkorはすでにそれらのうち最初のものを習得しています。

なぜEMIBが有利か？
Nvidiaが使用する従来のシングルサブストレート統合と比較して、EMIBは製品性能を損なわずにコストを削減します。

4. 技術的詳細
| パラメータ | 現状 | 2028年までの計画成長 |
|---|---|---|
| サブストレート面積 | 120 × 120 mm（最低12層HBM） | 120 × 180 mm、最大24層HBM |
| メモリタイプ | HBM3以下 | EMIB‑T技術を通じてHBM4サポート |

5. 見込みとリスク
- Nvidiaからの潜在的受注
インテルの技術力は将来のNvidia AIチップ用パッケージングサービスの供給候補となります。

- 競合脅威
インテルが自社AIアクセラレータを発売する計画があるため、潜在顧客が離れる可能性があります。

- 技術的リスク
チップ統合の複雑さは不良率を高め、サービスコストを増加させる恐れがあり、協力評価時に考慮すべき要因です