AMDとSamsungは、AIアクセラレータ用のHBM4メモリに関する協力を強化しました

AMDとサムスンの協力：AIインフラストラクチャーの新たな発展段階

1. リザ・スーの訪問目的が確認された

AMDのCEOであるリザ・スー（Lisa Su）は、実際に韓国を訪れ、サムスン電子の代表者と交渉する予定でした。サムスンの公式プレスリリースは、両社が平壌にある大規模なメモリチップ製造拠点で新しい相互理解覚書に署名したことを確認しました。

2. 合意の主要ポイント

* Instinct MI455Xアクセラレータ用HBM4 – サムスンは高性能HBM4チップをAMDの新しいGPUアクセラレータに供給します。
* EPYCおよびHelios向けDDR5 – DDR5メモリはEPYCサーバーCPUファミリーとAMD Heliosプラットフォームで使用されます。

3. サムスンのメリット

同社代表者は、チップパッケージングと受託製造に強い専門性を持ち、市場ニーズに迅速に対応できると強調しました。

4. リザ・スーのコメント

「新世代AIインフラストラクチャーを構築するには、業界全体で深い協力が不可欠です」と彼女は述べました。
「サムスンとの協働を拡大できることを嬉しく思います。メモリのリーダーシップと当社のInstinct GPUファミリー、EPYC CPU、およびラックベースプラットフォームを統合することで、シリコンからシステムまでの統合がAIイノベーションの加速に不可欠であり、実世界に影響を与えます。」

5. 技術的詳細

* サムスン製HBM4 – 10nm DRAM技術と4nmロジック技術で製造され、接点あたり最大13Gbpsの転送速度、3.3TB/sの帯域幅を実現。
* HBM市場 – サムスンは22％、SK hynixが57％を占めるとCounterpoint Researchのデータが示しています。

6. 今後の計画

* AMDはInstinct MI455XアクセラレータにHBM4メモリを使用し、第6世代EPYCサーバーCPU（Venice）向けにDRAM技術を採用します。
* サムスンはチップ製造の受託サービスについて検討中ですが、詳細は未公開です。
* DDR5供給はHeliosアーキテクチャに最適化され、現在サムスンはInstinct MI350XおよびMI355Xアクセラレータ向けHBM3Eの主要供給元となっています。

このように、AMDとサムスンのパートナーシップは、先進的なメモリ技術の共同開発・製造を通じてAIインフラストラクチャーを強化し、両社が実世界のソリューションへイノベーションを迅速に導入できるようにすることを目的としています。