Appleは今年、TSMCから米国製のチップを1億枚以上購入します

Appleと「ローカリゼーション」生産：米国の設備をどのように活用するか

2023年、Appleは4年間で600億ドルまで投資すると約束しましたが、そのうち一部だけがここで製造された製品購入に充てられます。今年中に同社はTSMCからアリゾナ工場で作られた1億枚以上のチップを調達する予定です。

Appleの責任者が語る
David Tom（デビッド・トム）は、Appleのグローバル購買部門長として、*The Wall Street Journal*へのインタビューで、同社はTSMCから米国製チップを可能な限り購入していると説明しました。しかし「主要部分」のコンポーネントは依然としてアジアから供給されています。同時にAppleは数十億ドルを以下に費やしています：

- ケンタッキー州のガラスパネル
- カリフォルニア州での希土類磁石再処理
- テキサス州で製造された半導体

米国のFoxconnはApple用サーバーを組み立て、年末までにMac Miniの組立を開始する予定です。

テキサスが重要な理由
1. GlobalWafersはテキサスに新工場を開設し、米国メーカーへシリコンウェーハ（現代チップの基盤）を供給します。TSMCはこれらのウェーハをAppleチップ製造に使用しています。
2. TSMCとの協力はAppleだけでなく他の開発者にも役立ち、彼らは「Appleに追随して」新しいプロセス技術を習得しています。

TSMCの米国展開計画
- 2工場（アリゾナ）: 今年から稼働予定
- 3工場: 2030年設置予定
- アリゾナに必要な工場数: 最低6つで台湾規模を達成
- 目標（2030年まで）: 2nmチップ製造（既に台湾では利用可能）
台湾は政府の許可なしにこの技術を輸出できないため、米国生産の発展が特に重要です。

追加施設
- Amkor Technologyはアリゾナで2つの工場を開設し、TSMCチップのパッケージングとテストを行います。最初の工場は来年開始予定で、ウェーハとチップを台湾へ送る必要がなくなります。
- このプロジェクトにAmkorは70億ドルを投入；Appleも金額未公表の投資でパートナーを支援します。

米国で組み立てられる製品
Appleは相対的に簡単なデバイス、例えばMac Miniから始める予定です。iPhoneの米国内組立はまだ計画されていません。2013年にテキサスでMac Proを組み立てようとした試みは、労働者の技能不足とインフラ問題で失敗しました。この課題解決のため、Foxconnは自社施設内に地元従業員向け研修センターを設置します。

まとめ：Appleは米国工場へ数十億ドルを投資していますが、そのうち一部だけがローカルチップ購入に使われます。主要なコンポーネントは依然としてアジアから供給されています。しかし、テキサスの半導体とデバイス組立クラスターの発展は、同社を米国での「生産ローカリゼーション」に徐々に近づけています