ASMLはリソグラフィ装置にハイテクマイクロチップパッケージング用デバイスを含めて製品ラインを拡大します

ASMLはEUVリソグラフィーを超えて製品ラインを拡大

ASMLは、人工知能で使用される最先端のマイクロチップを作成するために極めて重要な極紫外線（EUV）リソグラフィ装置を提供する唯一のメーカーです。しかし、同社はこの成果に満足せず、組み立て、パッケージング、およびチップケース化用機器を含むポートフォリオを大幅に拡張する計画です。

パッケージング装置開発の計画

新しいイニシアティブの一環として、ASMLはマイクロチップメーカーがより複雑な多層構造を作成できるようにするツールの開発を開始しています。これらのソリューションは現在の課題だけでなく、将来世代のAIプロセッサにも必要です。

最高技術責任者マルコ・ピターズ氏は「私たちは近い5年ではなく10〜15年先まで見ています。業界の可能性を調査し、パッケージング、接着、および類似する要件を特定しています」と強調しました。

管理体制の変更

10月に同社はピターズ氏を最高技術責任者に昇進させ、ほぼ40年間テクノロジー部門を率いていたマーティン・ファン・デン・ブリンカ氏を置き換えました。ASMLはまた、管理職ではなくエンジニアリング役割に重点を置く技術ビジネスの再編成を発表しました。

投資家の反応

投資家はすでに株価にEUVリソグラフィー分野でのASMLの支配力とピターズ氏および2024年に任命された新しいCEOクリストフ・フーク氏への大きな期待を組み込んでいます。市場時価総額約560億ドルの同社株は、1年間で30％以上上昇しました。現在の価格はP/E倍率が約40倍であり、Nvidiaの株は22倍です。

パッケージングがより収益性を高める理由

多層構成チップは開発者がサイズ制限を克服し、複雑な計算速度を向上させることを可能にします。こうした構造の作成に必要な複雑さと精度の増加に伴い、以前は非収益的だったマイクロチップパッケージングビジネスは現在大きな利益をもたらしています。

大型チップ向け新ツール

AI用チップのサイズが引き続き拡大する中、ASMLはさらに大きなマイクロチップを作成できるスキャンシステムとリソグラフィ機械を開発しています。昨年、同社は高性能メモリおよびAIで使用されるプロセッサの製造に特化したスキャニングツールXT:260を発表しました。ピターズ氏によれば、エンジニアはすでに追加装置を「今すぐ」生産ラインに導入する可能性を調査しています。