テラルグリッツは、スカルプされたCPU用のダイヤモンドプレート付きウォーターブロックを発表し、価格は€1500です

Thermal Grizzlyは、Computex 2026でプロセッサの直冷水ブロックを実験的に発表しました

Computex 2026の展示会で、Thermal GrizzlyはCPUのシリコン結晶の上に直接取り付けることができる水ブロックの試作モデルを披露しました。設計にはダイヤモンドプレートが使用されており、概算価格は最低€1,500（PC Gamer）です。

ブロックの仕組み
* ダイヤモンドプレート
プレートはガス相から化学堆積法で培養されます。ダイヤモンドはその超高熱伝導率（2200 W/(m·K)対銅の390 W/(m·K)）を理由に選ばれました。

* プロセッサとの接触
安定した接触と液体金属の十分な浸透を確保するため、特別な金属コーティングが使用されます。これなしでは液体金属はダイヤモンドに「付着」しません。

* 配置
水ブロックはプロセッサのコア上に直接配置されます。デモ用サンプルはAM5ソケットと2つのCCDチップレット向けに設計されています。結晶にアクセスするためにはCPUカバーを外す必要があり、これは危険で大量生産には適していません。

* 内部構造
内側では個々の要素が見えます：各CCDチップレットに1枚ずつダイヤモンドプレートとI/Oコンポーネント下に研磨された金属プレートがあります。各ダイヤモンドプレートは約€500で、合計でブロック全体のコストは約€1,500です。

実験段階
Thermal Grizzlyの担当者は、このプロジェクトがまだ実験的であり、市場投入を予定していないと強調しました。商業化の可能性は、さらなる試験と最適化に依存します。

Platitとのパートナーシップ
スイス企業Platitと協力し、Thermal Grizzlyはダイヤモンド以外の水ブロック用代替コーティングをテストしました：

会社は腐食しやすいニッケルめっきから脱却を目指しています。現在は外部業者が行っていますが、Thermal Grizzlyは自社でこの技術を習得する計画です。

まとめ
Thermal GrizzlyはAM5ソケット向けのダイヤモンドプレート付き水ブロックを約€1,500で発表しました。プロジェクトは実験的な段階にあり、Platitとの協力でより手頃なコーティング開発に取り組み、将来市場投入を目指しています