サンディスクは年末までに高効率HBFメモリのパイロットシリーズを開始する予定です

新しい記憶の地平：Sandiskと競合他社がHBFの発売に向けて準備中

オペレーティングメモリおよびSSDメーカーは、成長する市場要求を満たすために技術を継続的に改良しています。この分野で重要なプレーヤーの一つがSandiskであり、同社は今年末までに日本で*HBF*（High‑Bandwidth Flash）のパイロットラインを完成させ、2027年には量産へ移行する計画です。

HBFとは何か、その重要性
- HBFは垂直配置を採用した新しいタイプのNANDメモリで、*HBM*（High‑Bandwidth Memory）と同様の技術です。
- このアプローチにより、メモリがGPUに近接して配置されるため、AIモデルの推論速度が大幅に向上します。
- HBFは速度ではHBMに劣る可能性がありますが、その容量は最大で16倍に拡張できます。16層スタックでは512 GBまで保存でき、GPU近くに8つのスタックを配置すると4 TBまで達します。

Sandiskの計画
- HBF用の材料・部品・機器調達：開始済み（ETNews）
- 日本で実験ラインを設置：次の半年以内
- 最初のHBFサンプル取得：今年末まで
- 量産：2027年（計画通りなら6か月早く）

SandiskはHBM製造に既に使用されている機器と技術を活用しており、供給遅延リスクを低減しています。

競争
- 中国のメモリメーカーもHBFの導入準備を進めており、競争が激化しています。
- SK hynixはSandiskの競合であり、HBF標準化を支持し、開発に参加しています。
- Samsung Electronicsは10年初頭から同様のメモリを開発中ですが、市場投入時期は未定です。

市場展望
2030年頃にAI分野が大規模言語モデルの学習から推論へ移行する際、HBFへのピーク需要が予想されます。この文脈でGPU近接の大量メモリは極めて重要になります。

したがって、Sandiskとその競合他社は、ハイパフォーマンス計算とAI推論におけるデータ保存方法を根本的に変えることを約束するHBF技術の開発に積極的です