サムスンは、HBM5の開発に取り組んでおり、2nmクリスタルを使用する可能性もあります

NvidiaとSamsungによるHBMメモリ開発の新たな進展

今月、Nvidia経営陣がSamsung ElectronicsのHBM4メモリ品質を信頼していることが確認されました。Nvidia創業者ジェンセン・フアン（Jensen Huang）がHBM4チップを展示したデモプレートで「驚くべき」と個人的にコメントしました。一方、Samsungはすでに次世代のHBM5とHBM5Eに取り組んでいます。

Business Koreaからの報告
* SamsungのHBM5
* ベースクリスタル（メモリスタック）は2nm技術で製造されます。
* スタック内のDRAMクリスタルは、第6世代10nmプロセス「1c」を使用します。

* SamsungのHBM5E
* 基盤は同じ2nmクリスタルです。
* DRAM部品はより新しい10nmプロセス「1d」で製造されます。

したがって、Samsungは最先端と検証済み技術を組み合わせてHBM製造のリスクを低減しています。

Nvidiaとの協力
* Groq 3 – 専用プロセッサで、Samsungが4nm契約工場で生産します。
* Samsung部門長ハン・ジンマン（Han Jin-man）は「4nmは中途半端ではない」と強調しました。

* Nvidiaは2023年にLPUチップでSamsungと協力し、Groq 3には同社の4nmプロセスを選択しました。
* 大量生産は今年第3四半期末から第4四半期初めに予定され、次年度から大きな需要が見込まれます。

GTC 2026イベント
カリフォルニアで開催されたGTC 2026でNvidiaは協力関係を発表し、HBM4、HBM5、Groq 3チップを展示しました。
* フアンはGroq 3のプレートにサインし、それらを「超高速」と称しました。
* 同じイベントにはSamsungとSK hynixの代表も出席し、Nvidiaにとって韓国サプライヤーの重要性が確認されました。

主要な結論

1. 信頼できるパートナー – SamsungはHBM4を成功裏に開発し、現在は2nm技術でベースクリスタル、検証済み10nmプロセスでDRAM部品を使用したHBM5/EBM5を開発しています。
2. 技術的突破 – 2nmへの移行は性能向上と製造過程のエラーリスク低減をもたらします。
3. 互換性保証 – 既存のNvidia（Groq）との協力関係が、Samsungが必要な標準に沿ったチップ供給可能であることを示しています。

したがって、Nvidiaは高性能メモリと専用プロセッサのさらなる発展に向けて、Samsungを信頼できるパートナーとして見ています。