Intel 18Aの完成したチップの割合が驚くべき65%に達しました

Intel 18Aの完成したチップの割合が驚くべき65%に達しました

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インテルとAMDのチップ製造状況に関するニュース要約

会社主な出来事主要数値
インテル1) コントラクト製造・パッケージングで成功。
2) AppleとGoogleから受注。
1) 18A技術の完成品比率は65%(1月は60%)。
2) 不良チップは≤35%。
3) AppleからMシリーズ(14A)プロセッサの注文。
4) Googleからの潜在的売上は400万〜500万ドル。
AMD1) TSMCとGlobalFoundriesへの依存。
2) 今後数年でAIチップ製造割当増加。
1) TSMC割当:本年度70,000→80,000基、翌年さらに70%増。
2) AIインフラ用GPU売上は1,650万ドル(以前予測1,450万ドル)。

KeyBanc Capital Marketsのアナリストコメント
1. インテル
- 18A技術での良品率が65%に達し、複雑かつリスクの高いプロセスで好調。
- 1月は60%だったため、18A製造からの不良チップは35%未満。
- AppleからMシリーズ(14A)プロセッサの製造契約を取得。
- GoogleがEMIB‑T技術でインテルのパッケージサービスに興味を示し、同社に400万〜500万ドルの売上をもたらす可能性。

2. AMD
- TSMCとGlobalFoundriesへの完全依存により、数年以内に自社注文用割当が増加する見込み。
- TSMCは本年度にAIチップ用基板の割当を70,000から80,000へ拡大し、翌年にはさらに70%増。
- AIインフラ向けGPU売上は1,650万ドルに達する可能性がある(以前予測1,450万ドル)。
- 両社ともサーバープロセッサの価格を引き上げ、収益改善につながっている。

結論
- インテルは18A技術で高い生産効率を示し、AppleとGoogleとの大規模契約を成功させている。
- AMDは外部ファクトリーへの依存があるものの、割当増加によりAI‑GPU売上が拡大する可能性が高い。

両社ともサーバープロセッサ価格を引き上げ続け、財務指標を強化している。

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