OpenAIはSamsungのHBM4メモリを搭載した初のAIチップを導入し、TSMCはQ3に製造開始を計画しています

OpenAIは「リング取引」を超えて実際のプロジェクトに投資しています

人工知能分野のスタートアップは、仲介者としてのみ機能する「リング取引」に限定されていません。現在、同社は物理的な製品の開発にも積極的に関与しています。

1. OpenAI のチップを TSMC で生産
- いつ：今年第3四半期から
- 内容：Broadcom と共同開発した AI 加速用チップ

TSMC はこのデバイスの製造開始に向けて準備を進め、2024 年末までに納品する予定です。

2. Samsung Electronics から HBM4 メモリ供給
- 合意：Korean Economic Daily によれば、Samsung と OpenAI の契約はすでに締結済み
- 条件：12 層構成の High Bandwidth Memory（HBM）を第2半期末から供給
- 最初のロット量：約 8 億ギガビット（非常に大きいが正確な測定値）

Samsung は新しいチップで必要とされるメモリアクセラレータを提供します。

3. Broadcom との協業
OpenAI は昨年から Broadcom とパートナーシップを結び、専門的な AI チップの共同開発に取り組んでいます。この協力は製造に必要な技術基盤とソリューションを提供します。

4. Samsung の長期契約
TrendForce は AMD、Google、Microsoft との新規契約を報告しています。
- 契約期間：3〜5 年
- 条件：固定ベース価格だが、市場スプレッド価格を上回る場合は追加料金が発生する可能性あり
- 前払金：大きな前払いで、購入予定メモリのキャンセル時に部分返還権があります。
例：Microsoft はすでに 1,000 万ドル以上の前払金を支払っています。

5. なぜこうした契約が標準化されるのか
専門家は、長期契約が HBM4 の市場不足だけでなく、各メモリが顧客固有の要件に適応する必要があるため重要だと指摘しています。前払金は Samsung が生産を柔軟に拡大し、製造されたメモリが確実に販売されることを保証します。

まとめ：
OpenAI は AI 用チップの開発に積極的に関与し、TSMC はその発売準備を進め、Samsung は必要な高速メモリモジュールを供給しています。同時に、同社は主要テクノロジー大手との長期取引を締結し、専門メモリ市場での地位を強化しています