マイクロンは、PSMCから以前に買収した工場の隣に位置する第二のメモリ製造工場を台湾で設置します

Micron Technologyは台湾と日本でメモリ製造を拡大する

*メモリチップの最大手メーカーの一つ、Micron Technologyは、台湾の受託製造業者PSMCとの取引を完了し、島内企業P5を18億米ドルで買収した。この出来事は、AI需要の急増が、かつて技術革新の最前線にいなかった企業にも新たな機会をもたらすことを裏付けるものだ。*

取得内容
- プラットフォーム購入

Micronは、トンロウにあるP5製造プラットフォーム（約28,000 m²）を取得した。この敷地で、HBMメモリチップとAI時代に需要が高い従来のDRAMの製造・パッケージングを開始する予定だ。

- PSMCとの協力

取引によりMicronはP5の機器をHBMのテストおよびパッケージングに使用する計画である。新しい機材の導入により、現場の古い装置が置き換えられ、残存のPSMC在庫は台湾の別部門へ移転され、廃棄されないようになる。

- スタッフの移転

PSMCの従業員と機材は段階的に移動され、生産への支障を最小限に抑える。計画では、1年半後にMicronがトンロウ工場の完全所有者となる。

拡張計画
- 台湾第二施設

Micronは同じ敷地でメモリパッケージング用の第2工場を建設することを発表した。これは第一工場と規模が同等になり、300 mmシリコンウェハーを処理できるようになる。

- 建設計画

新施設は今年夏に建設開始し、2〜3年で稼働予定だ。既存のMicronインフラ（台中）から近い場所に位置する。

台湾以外での次のステップ
| 国 | プロジェクト | 状態 |
|---|---|---|
| 日本 | 広島西部にあるHBMおよびDRAM工場 | 建設進行中、基礎は5月に完成。2028年投入予定。政府補助金で資金調達を支援 |
| インド | Micronの最初のチップテスト・パッケージング施設 | 2月末に開業。完全稼働時にはMicron製品全体の10 %まで処理可能 |

結論
Micron Technologyは、AI時代に需要が高いハイテクメモリセグメントを中心に、生産能力を積極的に拡大している。台湾、日本、インドでの工場取得と拡張により、DRAMおよびHBMの世界市場供給者としての地位を強化している。