テキサスにある新しいSamsung工場のチップ大量生産準備率は90％です

SamsungはTeslaとNvidia向けのチップ製造を開始する準備を進めています

* 主要ポイント *

テキサス州テイラーにある工場の建物はすでに完成しています。機器の設置と調整が進行中で、量産体制への準備度は約90 %です。量産開始は2024年後半を予定しており、来週には内部完了式が開催されます。

なぜテイラーが優先されたか
Samsungは米国のTesla向けに長期チップ供給契約を結びました。これがテイラー工場の立ち上げを加速させた決定的要因です。建物は完成済みで、残るのは機器設置と初期製品ラインのプロセス調整だけです。

TrendForceによれば、施設の準備度は90 %と評価されています。量産開始は今年後半を予定していますが、来週にはSamsungの経営陣と主要サプライヤーが参加する内部完了式が行われます。

建設歴史
* 元々の稼働予定 – 2024年10月

* 遅延要因:
* COVID‑19パンデミック
* 米国当局からの補助金承認待ち

* 主な顧客はNvidiaとTeslaで、これが稼働化を加速させました。

初期製品
* AI5 – 第五世代AIチップ。
* SamsungはTesla向けに生産予定ですが、一部は台湾のTSMCで製造されます。

* AI6 – 第六世代AIチップ。
* このタイプを発売できるのはSamsungだけと見込まれています。

技術レベル
Samsung/TSMC の良品率（2nm）< 60 % vs 80–90 %
Samsungの2nmチップ製造効率が低く、量産から得られる経済効果が抑えられます。対照的にTSMCは安定して高い性能を達成しています。

メモリとその役割
* AI5 は主にSK hynix が供給する LPDDR5X メモリを必要とします。

* AI6 は LPDDR6 を使用します。
* LPDDR6 の帯域幅は LPDDR5X より約1.5倍高く、ピークで14.4 Gbpsです。
* LPDDR6 の量産は今年後半を予定しています。

したがって、テイラー工場の稼働はTeslaとNvidia のニーズを満たすだけでなく、新世代AIチップと高性能メモリの開発環境を整えることになります