TSMCは米国政府と台湾との合意により、米国内でのマイクロチップ製造に追加で1000億ドルを投資することになった。

概要

過去1か月で米国と台湾は、島が米国経済に最低2億5,000万ドルを投資することを要求する協定に署名しました。対価として、台湾は関税（15％）の維持と、台湾製チップの輸入優遇措置を米企業へ提供します。専門家によると、主な投資はTSMC、最大の台湾半導体メーカーへ向けられる見込みです。

1. 協定内容
項目 説明
台湾からの投資 最低2億5,000万ドル 米国へ
関税 15％に維持
チップ輸入優遇 米国企業が台湾製チップを使用する際の特別条件
主な特徴：ほぼすべての資金フローはTSMCへ流れ、同社は北米で売上高の約75％を得ています。

2. TSMCが注目される理由
* 過去3年間の資本支出は全世界で1億1010万ドル以上。
* 協定により、TSMCは米国内でチップ製造をローカライズするためにこの金額以上を投資しなければならない。
* 計画費用：最大1億6500万ドル、そのうち1億ドルはTSMCから（商務省長官ハワード・ルトニカ氏の発表）。
* 残り6,500万〜7,000万ドルは他の台湾企業やサプライヤーへの義務です。

3. 計画投資とインフラ
投資 内容
TSMCから1億ドル 建設新チップ工場 米国
3000万ドル サプライヤー用施設作成 パートナー企業に対して
2000万ドル Foxconn 等 への投資 台湾企業の米国展開拡大

建設戦略
* シリコンウェハ処理工場6箇所、テスト/パッケージング工場2箇所、研究センター1箇所が既に計画済み。
* SemiAnalysisによると2032年までにアリゾナ州の最初の6施設は完全稼働し、TSMCは関税なしでチップを輸入できるようになる。
* 2032年以降、さらに4つの工場が必要となり、すべての輸入優遇をカバーする。建設開始は2035年頃と予想。

ロケーション
* アリゾナ州にTSMCは既に2件の敷地を保有：1件は完全稼働工場、もう1件はほぼ完成。
* 第3敷地はまだ建設段階。

4. 課題と不確実性
1. チップ製造ローカライズの正確な図面は協定に記載されておらず、米国側から追加要件が出る可能性があります。
2. 政治的敏感性：台湾問題は中国との関係で熱いテーマであり、取引詳細は2024年春のトランプ大統領訪中まで隠蔽されるかもしれません。
3. 非現実的期待：台湾当局とTSMC代表は、トランプ第二期末までに米国生産率40％を達成する目標が過度に野心的だと考えています。

5. 結論
* 米国と台湾の協定はTSMCに大きな財務義務を課す一方、輸入優遇と維持関税へのアクセスを開放します。
* 同社はアリゾナ州で大規模投資を計画していますが、中国との政治的緊張から実施詳細は不透明です。
* 今後数年で鍵となるのは、TSMCが工場建設プログラムを成功裏に遂行し、協定要件を満たす生産量を確保できるかどうかです。