TSMCは米国における生産を12工場まで拡大する計画で、チップのパッケージングを担当する4社とR&Dセンターを含める予定です。

TSMCはアリゾナ州で大規模な生産拡張を計画しています

台湾企業TSMCは、フェニックス近郊の半導体複合施設を12工場に増やし、高度チップパッケージング施設を4つ、少なくとも1つの研究開発センターを設置する可能性を検討しています。この計画が承認されれば、約5億ドル規模の米国投資プログラムの一部となる可能性があります。

何が変わるか
指標 現状 予定変更 数量 工場（Fab）6モジュール Fab 21 → 12（新しいGigafabを含む）パッケージング施設2 → 4 R&Dセンター1 → 少なくとも1

TSMCは公式にこれらの数字を確認していませんが、同社は最近既存の445ヘクタール（1100エーカー）の敷地に364ヘクタール（900エーカー）付近の土地を取得しました。

すでに計画されている拡張
現在の計画では：

- 6モジュール Fab 21

- 2つの高度パッケージング施設

- 1つの研究開発センター

当初は3モジュール Fab 21と記載されていましたが、最新版でより大きな容量に置き換えられました。昨秋に追加土地の必要性が確認されたことは、同社が生産能力を拡大し続ける意図を裏付けています。

コスト評価
業界見積もりによれば、2nmプロセスで月20,000枚のロジックチップを製造する現代的なモジュールは250億〜350億ドルです。6から12へとモジュール数が倍増し、さらに1.4nm以下の先進プロセスに移行する場合、1000億ドル以上の追加費用が必要になるでしょう。

結論
TSMCには米国でさらなる成長を図る戦略的理由がありますが、新しい拡張の最終構成はまだ確定していません。プロジェクトは台湾投資家による米国ハイテク産業への広範な取り組みの一部になると期待されていますが、実際の数字やスケジュールは未だ不透明です