TSMCは、1nm製造の拡大に向けて450億ドルの投資計画を確認しました。

TSMCは大規模投資計画を発表

TSMCの取締役会が火曜日に、製造拡張と近代化のために約450億米ドルを割り当てることを承認しました。これは同社がこれまでに承認した中で最大の予算です。

投資内容
* 新工場 – マイクロチップ製造用新工場の建設。
* 既存ラインの近代化 – すでに稼働している拠点の設備とプロセスの更新。
* パッケージングソリューション – 最新型チップパッケージセンターの構築。

TSMCの声明によると、2026年の資本支出の70％〜80％は先進技術プロセス（例：3nm・2nm）に、10–20％はパッケージングとマスク製造に、残り約10％は特殊技術に割かれる予定です。

重要性
* 資本支出の増加は会社が積極的に成長していることを示しています。前年同期の第1四半期で170億ドル、第2四半期で210億ドルと承認されたのに対し、今回の投資額はほぼ3倍です。
* 実際の支出はまだ確定していませんが、割り当て増加は将来の実質的な資本費用増を示唆します。

戦略的背景
計画された投資により、TSMCはIntelやSamsung Foundryと比較して最先端製造能力でリーダーシップを確立できます。工場が多ければ多いほど、大規模顧客からの受注確率が高まり、需要が少ない場合でも競合他社に委託される可能性が低くなります。

個人ニュース
同じ取締役会でS.S. Lin（林氏）が副社長に昇進しました。現在彼はA10プロセス（1nmクラス）を担当する研究開発部門の上級ディレクターです。
* 昇進はA10プラットフォーム開発の進捗に対する経営陣の満足度を反映しています。
* 副社長としてLin氏は複数プロジェクトをより積極的に管理し、特にA10が研究段階からパートナー導入へ移行する今、会社戦略に影響を与えることができます。

A10とは
* TSMCのA14後の技術プロセスで、2030年以降に顧客へ投入予定です。
* 200億トランジスタ以上のモノリシックチップ製造が可能になります。
* 高解像度High‑NA EUVリソグラフィを使用する見込みです。

したがって、TSMCはマイクロチップ産業の未来に投資し続け、世界市場で主要プレーヤーとしての地位を強化しています。