TSMCは、2028年までに日本で3ナノメートルマイクロチップ製造工場を開設する予定です

TSMCはJASMを通じて日本で3nmチップの製造開始を計画しています

2月初旬に、TSMCが日本国内で3 ナノメートルサイズのマイクロチップを生産するために、自社の合弁事業「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）」を利用すると発表しました。

* 開始時期
- 4nmチップの製造については、2027年末までに日本で開始する計画でした。
- より薄い3nmプロセスへの移行により、これらの期限は2028年まで延長される見込みです（Reuters報道による）。

* 計画確認
- TSMCが台湾で正式な申請を提出した後、詳細が確認されました。島から高技術製品を輸出するプロジェクトは現地当局の承認が必要であり、この声明は調整プロセスにおける重要なステップとなりました。

* 技術的詳細
- 新しい生産施設は、現在建設中のJASM第2工場に配置されます。
- 稼働後、月間最大15,000枚の300 mmシリコンウェハを3nmチップで処理できるようになります。

* 財務面
- 第2施設の建設には170億米ドルまでの投資が必要と見込まれています。公式数字はまだ公表されていませんが、日本政府は費用の一部を補助する方針です。
- 既存のJASM第1工場との合計で、政府からの支援金額は79億米ドルに達する可能性があります。

* 戦略的背景
- 日本企業Rapidusは2nmだけでなく、さらに先進的な1.4nmチップの製造を計画しています。そのため、TSMCのこの方向での発展は国の優先事項と調整される必要があります。

したがって、TSMCは日本における技術基盤を拡大し、より薄いチップ製造プロセスを導入する意図ですが、それには相当な投資と日本政府からの支援が不可欠です