TSMCは日本での3nmチップ製造を加速し、政府は補助金を大幅に増額する予定です

台湾のTSMCは、従来想定されていた2nmではなく3nmチップの製造を日本で実施する計画に変更しました。この決定は、日本政府の支援と島内でのハイテク生産ローカリゼーションへの高まる野心によるものです。

1. 何が変わるか？
* 4nmから3nmへ移行
2nmチップの計画を放棄し、TSMCは日本で3nm技術の導入を検討しています。これが最終段階になる可能性があります。

* 投資規模
新しい財政年度（4月初旬）に、日本政府は半導体とAI分野への補助金を倍増し、78億ドルに引き上げます。TSMCは第二の日本工場に170億ドルまで投資する予定で、第一工場との総投資額は225億ドルに達します。国からの補助金は79億ドルになります。

2. なぜ日本がTSMCを惹きつけるか？
1. 政治的支援 – 安倍晋三首相は半導体産業を技術的自立への鍵として積極的に推進しています。
2. 大手企業との協力 – 新工場の株主であるJASMにはTSMC、Sony、Densoが含まれ、財務安定性と日本技術へのアクセスが保証されます。

3. 新工場では何が行われるか？
* 初期計画だった7nm/6nmチップの代わりに、すぐに3nmプロセスへ移行します。
* 実施時期は未定で、2027年末を目標としていますが、変更される可能性があります。
* 3nm技術は2nmより遅れていますが、日本での稼働開始時にはさらに進んでいないかもしれません。ただし、米国では来年から既に3nmチップの製造を始めており、規制上の障壁はありません。

4. 結論
日本政府と主要投資家の支援を受けた台湾TSMCは、2nm計画からより現実的な3nmチップの日本導入へ移行しています。これは島内でのハイテク半導体生産ローカリゼーション戦略の成長と、日本政府による財政・政治インセンティブを反映したものです