TSMCは、サブナノメートルプロセスA10でのチップ試作生産を2029年までに開始する予定です。

TSMCの拡張計画に関するニュース概要

3nmプロセスによる売上高は、年間売上の25％を占め、TSMC CEOのシー・シー・ウェイ（C.C. Wei）が年次財務報告で述べた。
新規工場（3nm）
- 台湾：サウスサイエンスパークに新設され、2027年上半期から量産開始予定。
- 米国（アリゾナ）：第二工場も3nmを採用し、2027年下半期に稼働開始。
- 日本（熊本）：第三工場で、2028年に生産開始予定。

既存設備の改装
台湾では5nmプロセス用機器を3nm対応へアップグレード。

新規・拡張施設詳細
サウスサイエンスパーク（台湾）– 3nm工場、2027年上半期量産。
アリゾナ（米国）– 3nm工場、2027年下半期稼働開始。
熊本（日本）– 3nm工場、2028年予定。

先進プロセス（2nm以下）の計画
- バオシャン、台湾（F20コンプレックス）：P1,P2は2nm；P3は2nm＋A14、建設完了は2026年中頃。
- ガオシュン、台湾（F22コンプレックス）：P1,P2は2nm；P3は2nm/A16、P4は2nm/A16。P3機器設置は2026年第2四半期開始、P4建設完了は2027年1月。
- タイナ、台湾（A10コンプレックス）：P1〜P4は<1nmプロセス、実験生産は2029年に約5,000枚/月で開始予定。
- アリゾナ（F21）：P1は4nm；P2は3nm（機器設置は2026年第3四半期）。P3〜P5では2nm、A16、A14を計画。

合計11工場が月間20,000〜25,000枚の生産能力で計画されている。

新施設：筐体・パッケージング
- 第1世代現代型筐体工場：建設開始は2026年下半期、稼働は2028年。
- AP8 P1（タイナ）CoWoS：年間40,000ユニット超の増産を計画。
- AP7 P1（チャイイ）WMCM：Apple向けサービス。
- AP6（チュンアン）SoIC：月間10,000ユニット。

CoPoS技術
- 研究開発：機器設置は2026年第3四半期、実験ライン建設に1年。
- 実験ライン：機器供給は2028年第2四半期、検証・調整で約1年。
- シリーズ生産：機器注文は2029年中頃、供給は2030年第1四半期、製品出荷は2030年第4四半期を予定。

CoWoP（Nvidia + SPIL）プロジェクト
- NvidiaとSiliconware Precision Industriesとの共同開発。
- 技術的難易度・コストの高さにより遅延が予想される。
- 台湾のPCBメーカーは関心が低く、主に中国企業が支援。

結論：TSMCは台湾国内外で3nm工場を拡張し、2nm以下の先進プロセスへの移行も計画している。同時に筐体・パッケージングライン（CoWoS・CoPoS）を発展させ、2027〜2030年に稼働開始を見込んでいる。