TSMCはHigh‑NA EUVの開始を延期し、A13プロセスを発表した。さらに、10年末までの計画も共有した

TSMCの計画に関するニュース概要

期間　テクノロジープロセス　主な特徴　ターゲット市場
2028年　A1 4‑nm（概算）　スマートフォンと顧客向けデバイス
2029年　A13 – 「圧縮」版 A14から派生　設計ツールの変更なしで約6％密度増加　スマートフォン
2029年　A12 – さらに薄い版　第2世代GAAトランジスタへの移行＋シリコンプレート裏面電源供給　AIアクセラレータ、高性能チップ
2027年　A16　初世代GAA + 裏面電源供給　高性能計算とAIセグメント

TSMCの計画に何が新しいか
1. 2029年までHigh‑NA EUVを放棄
- 同社は近い将来、高数値開口度EUVリソグラフィ機器を使用しないことを発表。これにより、SamsungやIntelと比べて自信を持った立場になる。

2. テクノロジープロセスの段階的進化
- 2028年にA14を開始し、2029年には派生版A13（光学圧縮によるサイズ短縮）とA12（さらに小型化）を投入予定。
- N2、N2P、N2U、A14、A13はモバイルチップ向けでコスト重視。
- A16とA12は高性能計算・AIアクセラレータ向けでパフォーマンス優先。

3. 第2世代GAAトランジスタ
- A14にGAA構造を導入し、次にA13とA12へ展開。裏面電源供給はA12とA16のみ使用予定。

4. 特別プロセスN2U
- N2ファミリーの第3年でN2Uが登場し、速度を3–4％向上または消費電力を8–10％削減しつつトランジスタ密度を2–3％増加。
- 既存ツールとの互換性により、開発者はN2からN2Uへ大きなコスト負担なしで移行可能。2028年に開始予定。

5. スケジュールと更新
- A16は2027年に導入（当初計画より遅延）。
- A16技術の量産製品は今年末までに期待されるが、量産開始はさらに後になる見込み。

結論
TSMCはモバイルチップから高性能計算へと段階的かつ目的指向でテクノロジープロセスを発展させている。同社は近い将来High‑NA EUVを意図的に放棄し、より経済的で柔軟な技術に注力することで、市場の多様なニーズに迅速に適応できる戦略を示している。