UMCは将来のAIチップ用光学インターフェース向けにリチウムニオバートチップレットの製造を開始します

半導体市場の「サイドライン」プレイヤーにとって新しいステージ

生成型AIの登場により、従来は補助的な業務を行っていた企業でも最前線へ進出するチャンスが生まれています。台湾の製造業者UMCは、米国スタートアップHyperLightと協力し、チップ間光学インターコネクトで需要が高い新素材の量産を開始する計画です。

具体的に開発されているものは何か？
- リチウムニオベート薄膜チップレット – 電気信号を高速で光信号へ変換できる材料。
- UMCのパートナーは、元ハーバード学生によって設立されたナノテクノロジー光学専門企業HyperLightです。

UMCのシニア副社長ジ・チ・ホン（G.C. Hung）は「帯域幅とインターフェース速度への要求が増大するにつれ、既存ソリューションは物理的限界に速く到達している」と述べました。彼はまた、多くのAI分野の顧客が次世代システム用光学インターコネクトをテストするために同社へ依頼していると付け加え、UMCは今年中にチップレットの製造を開始できる準備が整っていると語りました。

技術仕様
- 帯域幅：1.6 Tbps以上 – データセンター向き。
- 利点：信号変換速度の向上、従来技術よりエネルギー消費増加率が低い、部品サイズの縮小。

競合とパートナーシップ
TSMCもNvidiaとの協力でシリコンフォトニクスを推進しており、その成果は今年中に公開される予定です。シリコンフォトニクス自体は新しい概念ではありませんが、シリコンのみの使用はデータ転送速度を制限しエネルギー消費を増大させます。リチウムニオベートはこれらの制約を解消します。

近い将来の計画
- 2025年にUMCは、顧客チップとパッケージレベルでフォトニクスソリューションを統合する独自プラットフォームを開始。
- HyperLightは幅広い顧客ベースにアクセスでき、UMCの生産ラインへ開発成果を供給可能。
- さらに、台湾企業は米国のIntelとPolar Semiconductorと協力し、米国内で半導体部品の製造を組織する意向です。

このように、新素材とパートナーシップによってUMCは光学インターコネクト分野の主要プレイヤーになることを目指し、自社および米国パートナー双方に新たな可能性を開いています。