昨年、半導体製造用材料の供給市場は6.8％増加し、732億ドルに達しました。

チップ製造材料の販売増加：主要数字

人工知能「ブーム期」開始（2022年秋）以降、半導体需要が増え、それに伴い使用される材料も増加しています。2023年には、そのような材料の売上高が6.8％増えて732億ドルとなりました。

何が成長を促したか
セグメント 売上増加率 合計金額
シリコンウェハ処理用材料 +5.4 % 458億ドル
フォトリソグラフィ（材料含む） 二桁増加
チップパッケージング +9.3 % 274億ドル

* より高度なプロセス技術とAI向け高性能計算市場の拡大が需要を押し上げました。
* マイクロチップ接点に使用される金の価格も売上増加に寄与しました。

地域別分析
地域 売上（2023年） 増減率
台湾 217億ドル +8.6 %
中国 156億ドル +12.5 %
韓国 112億ドル +2.4 %
北米 62億ドル +10.7 %
日本 68億ドル -
欧州 42億ドル -6.0 %

* 台湾は16年連続でチップ材料の最大市場です。
* 中国はすべての地域の中で最も速い成長を示しています。
* 欧州では売上が6％減少し、唯一負のトレンドとなっています。

結論：

半導体製造用材料への需要は増え続けており、特にフォトリソグラフィとチップパッケージングセグメントで顕著です。地理的には台湾と中国がリードし、一方欧州では売上減少が見られます。これはAIブームの継続と半導体サプライチェーンへの影響を裏付けています