ASMLは、今年中にHigh‑NA EUVプラットフォームで最初の大量チップを供給することを保証します

ASMLのリソグラフィシステムに関するニュース概要

主な購入者と理由
Intelは依然としてASMLの高価なHigh‑NA EUVシステムの主要顧客と見なされている。企業は14 nm技術への移行に関連した実験でこれらを使用していた。

ASMLの計画
メーカーは、これらのスキャナーで製造された最初の製品が「数か月以内」に登場すると発表した。

Intelの調達履歴
- 2023年中頃にIntelはTwinScan EXE:5000シリーズをプロトタイピング用に購入し始めた。
- 後に、2024年のHigh‑NAスキャナー全ラインアップを予約した。
- 2025年末までに、シリーズEXE:5200の最初のシステムが設置され、量産に適している可能性がある。

装置の利点
- 半導体部品の幾何学的パラメータを低減する。
- ウェハ上のトランジスタ密度を向上させる → より高速なチップ。
- 1時間あたり最大220枚のシリコンウェーハを処理できる。

Intelの戦略
High‑NA EUVは量産においてすべての層ではなく、主要な工程でのみ使用される。

競合他社の状況
- TSMCはまだ遠隔技術を検討しており、コストが高いと考えている。
- Samsung Electronics と SK hynix は徐々にASMLの類似スキャナーを導入し、Intelに遅れないようにしている。これらの装置はロジックチップだけでなくメモリにも適用できる。

ASML経営陣のコメント
CEOのChristophe Fouquet氏はImecイベントで「数か月以内にHigh‑NAクラスシステムで処理されたロジックおよびメモリ製品が初めて登場する」と述べた。

価格
ASMLの1台あたりの費用は約4億ドルに近い。高価であるにもかかわらず、フォトマスク露光装置への投資を削減し、チップ生産を加速させる。

結論として、IntelはHigh‑NA EUVの使用でリードしており、SamsungとSK hynix は同様の装置を導入し始めている。ASMLは数か月以内に初期量産品を市場へ投入する準備が整っている。