G.SkillはComputex 2026で新世代DDR‑5モジュールを発表：超低遅延、高速、最大512GBの容量。

G.SkillがComputexに登場：未来のメモリに焦点、最新シリーズではない

多くのメーカーとは異なり、G.Skillは新しいモジュールラインを「展示」することはほとんどありません。展示会で同社はスタンドを現在のDDRモジュール開発段階で達成できたことを示す場として利用しました。展示内容は、新シリーズの従来型紹介よりも未来へのビジョンに近いものでした。

1. AMD EXPO Ultra Low Latency – 「低遅延」を優先
- システム：DDR5‑6000（32 GB）セット、タイミングCL26/CL28/CL30

- 特に注目されたのはSK Hynixチップを使用したDDR5‑6000 CL26‑36‑36‑32です。
Socket AM5向けでは、このような低遅延が攻撃的に見え、より高い周波数へ移行せずに性能向上を実現します。

- 比較：同じDDR5‑6000周波数で動作するSamsungとMicronのモジュールも並べられ、チップによる特性差が示されました。

2. 速度競争は続く
スタンドの大部分は、高速CUDIMMメモリを展示しており、内蔵クロックジェネレーターを備えた次世代デスクトップDDR5です。これにより従来のUDIMMの制限を回避し、はるかに高い周波数が達成できます。

- DDR5‑9200（32 GB）は標準電圧1.1Vで動作しました。通常、この速度では電圧を上げる必要があり、消費電力と熱発生が増加します。

- DDR5‑10933（48 GB – 2モジュール×24 GB）は、Intelの最新プラットフォームの可能性を示すデモです。こうしたシステムはまだ「指標」に過ぎませんが、DDR5の限界を評価できます。

- CUDIMM DDR5‑8000：128 GBと256 GBのセット、さらに2×4レーンモジュールでそれぞれ128 GBずつの構成も含まれます。

3. 従来型UDIMM – 大容量
- UDIMM DDR5‑8000（128 GB）はかつてはサーバー専用でしたが、現在ではデスクトッププラットフォームにも登場します。

- ワークステーション向けにG.SkillはDDR5‑6400 ECC CUDIMM（256 GB）を提示し、エラー訂正機構を備えています。

4. RDIMM – 大負荷用レジスタメモリ
- RDIMMセットはワークステーション、シミュレーション、およびローカルAIクラスター向けに設計されています。

- 最も印象的な例はElmorLabsとの共同デモで、Intel Xeonベースのシステムが8枚×64 GB（合計512 GB）のDDR5 RDIMMを使用し、効率周波数DDR5‑10000を実現しました。レジスタメモリにとっては特に珍しい性能であり、RDIMMは通常安定性とスケーラビリティが評価されます。

5. AMD Threadripperプラットフォーム
- Ryzen Threadripper Pro 9995WX：512 GB DDR5‑7200を搭載したシステム

- Ryzen Threadripper 9980X：256 GB DDR5‑8000の構成

これらのスタンドは、最新のAMDプロセッサでどれだけ高密度メモリが実現できるか、そして専門的なワークステーションにどんな可能性が開けるかを示しています