OpenAIはモバイルデバイス分野に参入します:MediaTekとQualcommがチップを開発し、組み立ては中国の製造業者Luxshareで行われます

OpenAIはモバイルデバイス分野に参入します:MediaTekとQualcommがチップを開発し、組み立ては中国の製造業者Luxshareで行われます

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OpenAIはモバイルプロセッサ市場に参入する

OpenAIはスマートフォン用チップのトップメーカーであるMediaTekとQualcommとの協力を発表し、将来のAIスマートフォン向け独自CPUを開発します。量産は2028年から開始される予定です。チップ設計では主に省電力性能、メモリ管理、およびデバイス上でコンパクトなAIモデルを直接実行できる機能に重点が置かれます。

既に起きたこと
- Broadcomとのパートナーシップ

昨年、OpenAIは次世代計算クラスタ用の独自AIチップ開発契約を締結しました。

- 新しい一歩 – モバイルCPU

TF International SecuritiesのアナリストMing-Chi Kuoによれば、同社はモバイルプロセッサ市場に参入し、すぐに2大チップセット供給業者と協力する計画です。

技術的詳細
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 発売年 | 2028(量産) |
| スペック公開時期 | 2026年末〜2027年初頭 |
| AIアクセラレータへの焦点 | Google Pixelと同様に、汎用計算性能よりも専用アクセラレータを優先 |
| サードパーティモデルのサポート | デバイスがOpenAI独自モデルのみ使用する場合は性能問題なし。外部AIモデルをサポートするにはCPUとGPUのバランス維持が必要 |
| コンテキスト読み取り | チップはユーザー情報を常時処理するため、活性センサーシステムが高度に発達している必要があります。Qualcommは既にSensing Hubで同様機能を実装しています |

組立パートナー
中国企業Luxshare(Foxconnの競合)は設計と組立の独占パートナーとなります。

したがって、OpenAIは省電力性能、メモリ管理、およびローカルモデル起動に重点を置いた独自AIプロセッサ搭載スマートフォンを市場へ投入する予定です。最終的な技術仕様は今後2年以内に公開され、量産は2028年に開始します。

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