TSMCは完全に統合されたシリコンフォトニクスを開発しており、チップの明るい未来を切り開いている。

TSMCはシリコンフォトニクスへの取り組みを再調整しています

1. 何が変わったのか
- TSMCの従来の専門分野は、半導体製造プロセスの先進的な開発とデバッグです。
- 最近、同社はポートフォリオを拡大し、チップのパッケージングとテストも含めました。
- これにより多くのリソースが占有され、将来の主要セグメントになると期待されるシリコンフォトニクスの開発時間はほぼ残りません。

2. 新しい戦略
TSMCは完全統合型シリコンフォトニクスを構築する意図を表明し、それを「COUPE」（Compact Universal Photonic Engine）と名付けました。

3. COUPEが重要な理由
- 現行の解決策：COUP（Co‑Packaged Optics）
光モジュールは基板上に配置され、ワイヤまたは銅線でチップと接続されます。光学を直接基板、インターポーザー、および3Dパッケージに統合します。
- COUPEのメリット
- 遅延が10倍（基板）および20倍（インターポーザー）まで短縮されます。
- エネルギー効率が4倍（基板）および10倍（インターポーザー）向上します。
- 3Dパッケージへの統合でさらに改善されます。

4. 技術的ブレークスルー
- マイクロリングモジュレーター（MRM）は、TSMCが200 Gb/sの帯域幅を持って開発しました。
- MRMの量産は今年後半に予定されています。

5. 競争上の展望
COUPEが成功裏に実装されれば、TSMCは次のような成果を得られます：
- 潜在顧客：現在のパートナーNvidia、SPIL（現行協力）、Broadcom–AMD、GlobalFoundries
- シリコンフォトニクス分野での主要競合相手はGlobalFoundriesおよびAyar LabsとSPILです。

6. 結論
TSMCの成功は、COUPEをどれだけ迅速かつ高品質に導入し、シリコンフォトニクスをチップに深く統合できるかに依存します。遅延とエネルギー効率で競合他社を上回れば、TSMCはこの有望な分野の新たなリーダーになる可能性があります