TSMCは、台湾からドイツへ28 nmマイクロチップ製造用の古い装置を移転します。

TSMCはドイツでの生産を拡大し、台湾から機器を輸入します

半導体業界の台湾巨人TSMCは、米国と日本だけでなく、ドイツでも新しい製造能力を開設する計画です。ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）という合弁事業の一環として、建設中のFab 24では来年末までに成熟した技術プロセスによる生産が開始される見込みです。台湾工場の近代化で解放される機器は、まさにそこへ向けられます。

台湾で何が起きているか
* Fab 15A – DUVリソグラフィを使用し、28 nmと22 nmチップを製造しています。近い将来には4 nm技術への移行が計画されています。22 nm/28 nm用に設計された機器はドイツへ送られます。

* Fab 15B – より先進的なN7+技術で稼働しており、間もなくN5とN3へ移行します。ここではすでにEUV装置が積極的に使用されているため、大きな効率損失なしに移行が可能です。

TSMCはFab 15の近代化に約32億ドルを投資しています。

重要性
* 最先端技術への需要が増加しており、売上の75％以上が最も高度なリソグラフィプロセスに依存しています。そのためTSMCは徐々に成熟した技術から離れ、将来に集中しています。

* ドイツでは28 nmと22 nmが必要であり、これらの技術は自動車用電子システムチップの製造に求められています。台湾から機器を移転することで、新しいラインをゼロから建設することなくドイツ市場の需要を満たすことができます。

したがって、TSMCはヨーロッパでの存在感を強化するとともに、リソースの使用を最適化しています。台湾で不要になった機器はドイツで新しい命を得るのです