アップルは、TSMCに依存し続ける。TSMCは2nm技術で5Gモデムを製造する。

概要のニュース

- おそらくAppleは新しいMacとiPadの一部モデルでIntelチップを使用する予定です。

- TSMCはAppleに5Gモデムを供給し続けますが、すでに自社技術2nmで提供します。

- AppleはiPhone 18からQualcommを自社モデムに置き換え、C1モデムはiPhone 16eに導入されました。

情報源の発言
台湾紙 *Economic Daily News*（TrendForce経由リンク）によると、AppleはTSMC 2nm技術で5Gモデムを製造し、将来のiPhone、iPad、Watchに使用すると計画しています。年間数億台規模になる見込みです。

データによれば、iPhone 17がQualcommモデムを使用する最後の世代となり、iPhone 18以降はApple内部で開発されたC2シリーズ自社モデムへ完全移行します。2025年に初めて大量生産されたのはC1（iPhone 16e）で、4nmと7nmチップを統合し、後継のC2はミリ波帯域と衛星通信を追加します。

市場の反応
Intelとの協力可能性が報じられたことで熱狂が生まれ、Apple株価が上昇しました。投資家はこれがTSMCとの既存パートナーシップを否定するものではないと指摘しています。最も妥当なシナリオは、2027年半ばまでにIntel 18APプラットフォームでMシリーズチップの一部をMacおよびiPadのベーシックモデル向けに製造することです。

結論
1. TSMCはAppleへ5Gモデムを2nm技術で供給し続けます。
2. AppleはiPhone 18からQualcommを自社モデムに置き換えます。
3. Intelは2027年までにMacとiPadの初期モデル向けMチップ製造パートナーになる可能性があります。

したがってAppleは垂直統合戦略を維持しています：自社開発（C1/C2モデム）と世界的な主要ファクトリー（TSMC、Intel）との協力です。