小米は今年、新しい独自プロセッサシリーズ「Xring」の発売を発表しました

Xiaomiは新しいSoC「Xring O3」を準備中

Xiaomi社は公式に、今年自社製モバイルプロセッサXringがスマートフォン向けに登場することを確認しました。グループの会長である呂偉兵氏は、「次世代のXringチップは必ず改良される」と発表し、それを「非常に強力」で「優れた製品」を作るためだと称賛しました。

新チップについて分かっていること
| パラメータ | 情報 |
|---|---|
| モデル | Xring O3（O2は除外） |
| 用途 | Xiaomi MIX Fold 5（中国で発売予定） |
| クロック周波数 | 4.05 GHz |
| クラスターアーキテクチャ | Prime、Titanium、Littleコア |
| 小型コア | 最大3.02 GHz |
| GPU | 約1.5 GHz；O1に比べ25％性能向上 |
| メモリ | 9600 MT/sのDRAMをサポート |
| 利用可能地域 | 中国限定（発売時） |

背景と確認
- 昨日、Xiaomi創業者である雷軍氏は、Xring O1の供給がすでに100万台を超えていると発表しました。これは同社の最初のフラッグシップSoCが実験ではなく、長期プラットフォームの基盤となることを示しています。
- その後、呂偉兵氏は新プロセッサの開発を確認し、その強力さと今年中に発売できる準備が整っている点を強調しました。

したがって、Xiaomiは自社チップラインを継続的に進化させており、Xring O1からより高度なO3へ移行しています。O3は大幅な性能向上とスマートフォンの新機能を約束します