米国は政府用途のために特定の中国製半導体の購入を制限する予定です
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米国、半導体輸入規制を強化
*Business Korea* は、中国企業が中国向けの半導体輸出許可取得を試みているが、米国当局による監視が強化されていると報じています。
来年12月（2027年）から、米国政府は特定のチップおよび部品の国内調達を禁止します。
制限を設定する主体
- 米国連邦調達管理委員会（FAR）は、年間約8500億ドル規模の公共調達市場を統括しています。
- FAR は既に中国企業への権限を行使しています。
禁止対象
2027年12月23日から以下が対象となります：
| 会社 | 製品タイプ | 備考 |
|---|---|---|
| SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.） | 半導体部品・完成品 | 中国最大のチップ受託製造業者。以前はQualcommをサポート。米国制裁対象。 |
| CXMT（China Memory Technologies） | DRAM | 中国メモリ市場のリーダー。 |
| YMTC（Yangtze Memory Technologies Co.） | NAND‑メモリ・HBM | 世界最大級のNANDメーカーで、AI向けHBM開発を進めている。 |
重要性
- メモリ不足により、AppleやDellなど米国電子機器メーカーは中国サプライヤーへ依存していた。
- 米国規制当局はこれらの調達を国家安全保障上のリスクとみなし、
- 政府システムで中国部品に依存したくない。
- スパイソフトウェアよりも重要技術の管理が問題。
結論
新規制は2027年12月23日に施行され、中国企業の米国市場需要を大きく削減します。これは米国がハイテク分野で中国依存を低減し、国家安全保障を強化する一歩です
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