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TCLはMWC 2026で更新されたNxtpaper技術を発表 国際的なモバイルワールドコングレス2026で、中国のメーカーTCLは「Nxtpaper」ラインナップの新バージョンを発表しました。以前のモデルでは紙の...
近代半導体で原子欠陥を観測する新しい方法 コーネル大学の科学者は、ASM社とTSMC社と協力して、高度なチップに隠れた原子レベルの欠陥を可視化できる手法を開発しました。このアプローチは、...
BYDの世界電気自動車市場における成長概要 期間 主要イベント 地域 2018–2023 特定地域でのリーダーシップの徐々の確立 ヨーロッパ、アジア、南米 2024 グローバルレベルでテスラを最終...
インテルは取締役会のリーダーシップ変更を発表しました 今週、インテル社は近い将来に最高経営陣で人事異動があることを確認しました。 - フランク・イェアリー（Frank Yeary） - 2023年か...
GoProが新しいGP‑3チップを発表：二倍の性能と優れたバッテリー寿命 GoProは、5ナノメートルプロセスで製造された最新画像処理プロセッサ「GP‑3」の発売を予定していることを発表しました。こ...
MicrosoftはBuildをサンフランシスコへ移転 * いつ、どこで？ - 開発者向け会議は5月ではなく6月2〜3日に開催されます。 - 会場はサンフランシスコ湾にある旧米軍基地・フォートメイ...
竹製ドローン―「グリーン」航空の新たな一歩 1. 簡単な導入 最新技術は再び自然素材へと戻ってきている。日本のエンジニアはマグノリア板を衛星に、そして中国人は竹から無人機用の理想的な...
メモリ市場の状況概要 1. 需要と価格の不安定性 DRAM と NAND のスパット市場はほぼ毎分価格が変動しています。これにより、小規模メーカーは購入をほぼ不可能になっています。 2. 購入...
AI業界への資本投資は、クラウド大手だけでなく、ハードウェアサプライヤーにも拡大しています 人工知能需要の急速な増加に伴い、専用チップとそのインフラを開発する企業は、資本支出を大幅に...
テクノはMWC 2026で新しいフラッグシップスマートフォンラインをデビューさせました 国際的なモバイルワールドコングレス2026の展示会で、テクノ社はCamon 50シリーズから2モデルのグローバル...
Microsoftは、ポータブルコンソールAsus ROG Xbox Ally Xでハイライト録画機能のテストを開始します *何が起きているか:* Xbox Insiderプログラムの一環として、Microsoftは新機能「Highlight...
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