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サムスンが米国でチップ製造の境界を拡げる概要 2024年2月 - キー部品：新先進工場（Fab 1）テイラー、テキサス。 2027年に稼働予定。最先端プロセスで契約チップを製造し、顧客はテスラ、...
OpenAIはインフラストラクチャーの開発と新しい言語モデルのトレーニングに向けて、ほぼ1200億ドルを調達しました 現在進行中の資金調達ラウンドで、Amazon、Nvidia、SoftBankから約1100億ドル...
20年代初頭、ソニーは米国のCESでVision‑Sコンセプトを発表し、当初はブランドの車載電子機器デモ用プラットフォームとして設計されていました。その後、ホンダと協力してAfeela電気自動車の共...
MSIは、ビデオカードの過熱から保護する機能を強化した新しい電源ユニットを発売します 12 VHPWR（後に12 V‑2×6）コネクタは、過熱や発火しやすいことで知られています。この問題を解決するた...
TrendForceはスマートフォンのメモリ容量が2026年までに増加すると予測しています TrendForce社は、新しいレポートを公開し、NANDメモリ価格の上昇と部品供給制限にもかかわらず、モバイルデバ...
Amazonは、LEO衛星ネットワークの拡大を積極的に進めており、自社の取り組みとロケット開発パートナーシップ、新しい搭載機を組み合わせています。数ヶ月以内に衛星数と打ち上げ回数が大幅に増...
ASRockはAM5マザーボード向けにBIOS 4.10をリリースしました。 同社は最近、AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a マイクロコードを含む新しいファームウェアバージョン—BIOS 4.10—を公開しました。この...
Appleは「マップ」アプリに広告を追加する予定です Bloombergのジャーナリスト、Mark Gurmanによると、同社は地図アプリに直接広告コンテンツを導入する計画です。この変更についての公式発表...
NvidiaとSamsungによるHBMメモリ開発の新たな進展 今月、Nvidia経営陣がSamsung ElectronicsのHBM4メモリ品質を信頼していることが確認されました。Nvidia創業者ジェンセン・フアン（Jensen Hu...
概要 昨年12月、Micron Technology の社長はクラシック DRAM（DDR5）の収益性が HBM より高いと認めました。彼は最新の会計四半期報告でもこの結論を再度強調しました。同業他社も同様の財務指...
インテルは新しいArrow Lake Refreshプロセッサのゲーム性能を比較しました インテル社は内部テストを実施し、Core Ultra 5 250K PlusとCore Ultra 7 270K Plus（Arrow Lake Refreshシリーズ）...
NASAはスウィフト観測衛星の救済を検討しています 小型宇宙ステーションであるNeil Gehrels Swift Observatory（以下「スウィフト」）は2004年から低軌道に位置し、大気抵抗によって高度が減少...
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